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软性线路板

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软性线路板简称软板,是一种主要由CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔、A (Adhesive) :压克力及环氧树脂热固胶和PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜)构成的电路板,具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点,在生产生活中都有极为广泛的应用,并且市场还在扩大中。CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔 Cu 铜层,铜皮分

软性线路板简称软板,是一种主要由CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔、A (Adhesive) :压克力及环氧树脂热固胶和PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜)构成的电路板,具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点,在生产生活中都有极为广泛的应用,并且市场还在扩大中。

  CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔

  Cu 铜层,铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同,而产生特性不一样,ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳,所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。

  A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶

  胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。

  PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜)

  PI 为 Polyimide 缩写。在杜邦称 Kapton、厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄,耐高温、抗药性强、电绝缘性佳,现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。

  使应用产品体积缩小,节省空间,重量大幅减轻,作用增加,成本降低。

  具高度曲挠性,可立体配线,依空间限制改变形状。

  可折叠而不影响讯号传递作用,抗静电干扰。

  耐高低温,耐燃。

  化学变化稳定,安定性、可信赖度高。

  为相关产品提供更多涉及方案,可减少装配工时及错误,并提高有关产品的使用寿命。

  软板的作用可区分为四种,分别为引线路、印刷电路 、连接器以及多作用整合系统

  引线路:硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。

  印刷电路:高密度薄型立体电路

  连接器:低成本硬板间之连接

  多作用整合系统:硬板引线路及连接器之整合

[1]  软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。

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