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贴片电解电容

[编辑日期:2014/12/15 16:25:06]

1. 贴片铝电解电容,阴极采用的材料是电解液,这是个也是我们见得最多使用最广泛的电容。 它的特点:第一,贴片电容和底板是用锡焊死,电容底部和底板紧紧贴死,完全没有任何缝隙;第二,线路板背面没有任何焊点,从而无任何引起短路的可能性。而另一方面,贴片电容无论选用的元件还是生产工艺成本方面都比插机电容要高。贴片铝电解电容 是否有橡胶底座,是判断SMT贴片与直插封装的主要依据 2 . 荣誉电子系列混合型电

1. 贴片铝电解电容,阴极采用的材料是电解液,这是个也是我们见得多使用广泛的电容。

它的特点:,贴片电容和底板是用锡焊死,电容底部和底板紧紧贴死,完全没有任何缝隙;第二,线路板背面没有任何焊点,从而无任何引起短路的可能性。而另一方面,贴片电容无论选用的元件还是生产工艺成本方面都比插机电容要高。贴片铝电解电容

是否有橡胶底座,是判断SMT贴片与直插封装的主要依据

2 . 荣誉电子系列混合型电容

RVT的RVE列电容,其阳极为铝,阴极为固体聚合物导体加电解液的混合型。这种电容顶端一半为绿色,这是好的识别方式。CVEX有插件封装的,也有贴片封装的。某些型号的表面还有“E”字样。

RVE系列混合型电容

3. RVT系列之固体聚合物导体电容

RVT系列中性能更好的是采用固体聚合物导体作为阴极材质的电容。这种电容的外壳没有塑料皮,铝壳直接外露。大部分采用SMT贴片封装,但是也有少数, SEP系列是采用直插封装的。这种电容表面并没有SANYO字样,上表面的一半为紫色,是这种电容好的识别方式。

6800大多都是采用的RVE铝固体聚合物导体电容

4 .SMD的RVT系列

RVT系列电容同样采用固体聚合物导体(PEDT)作为阴极材质。为了和SANYO抗衡,CHEMICON的产品往往能做到与SANYO相同的价格,更好的性能。PS系列电容外壳上表面一半是蓝色,并可能有PS字样,电容为铝壳无塑料皮,有直插的,也有SMT贴片封装的。这种电容在9500系列、9700系列、9800系列中比较多见。

蓝色为CHEMICON PS系列电容

5 . SANYO OSCON系列之TCNQ有机半导体电容

SANYO OSCON系列的电容阴极采用的是TCNQ有机半导体材质。这个系列的电容均采用直插封装,电容外部有PVC塑料外皮,外皮颜色为紫色。按性能不同,还分为“SF、SPA”等等具体型号。

贴片电解电容器特点一:单位体积的电容量非常大,比其它种类的电容大几十到数百倍。 贴片电解电容器特点二:额定的容量可以做到非常大,可以轻易做到几万μf甚至几f(但不能和双电层电容比)。 贴片电解电容器特点三:价格比其它种类具有压倒性优势,因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料,比如铝等等。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备,可以大规模生产,成本相对比较低。贴片电解电容原理

电解电容器通常是由金属箔(铝/钽)作为正电极,金属箔的绝缘氧化层(氧化铝/钽五氧化物)作为电介质,电解电容器以其正电极的不同分为铝电解电容器和钽电解电容器。铝电解电容器的负电极由浸过电解质液(液态电解质)的薄纸/薄膜或电解质聚合物构成;钽电解电容器的负电极通常采用二氧化锰。由于均以电解质作为负电极(注意和电介质区分),电解电容器因而得名。

有极性电解电容器通常在电源电路或中频、低频电路中起电源滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。一般不能用于交流电源电路,在直流电源电路中作滤波电容使用时,其阳极(正极)应与电源电压的正极端相连接,阴极(负极)与电源电压的负极端相连接,不能接反,否则会损坏电容器。 无极性电解电容器通常用于音箱分频器电路、电视机S校正电路及单相电动机的起动电路。 电解电容器广泛应用于家用电器和各种电子产品中,其容量范围较大,一般为1~1000μF,额定工作电压范围为6.3~450V。其缺点是介质损耗、容量误差较大(大允许偏差为+100%、-20%),耐高温性较差,存放时间长容易失效。 电解电容的极性,注意观察在电解电容的侧面有“—”,是负极,如果电解电容上没有标明正负极,也可以根据它的引脚的长短来判断,电解电容的正极接电源正(电阻挡时的黑表笔),负端接电源负(电阻挡时的红表笔)时,电解电容的漏电流才小(漏电阻大)。反之,则电解电容的漏电流增加(漏电阻减小)。 测量时,先假定某极为“+”极,让其与万用表的黑表笔相接,另一电极与万用表的红表笔相接,记下表针停止的刻度(表针靠左阻值大),然后将电容器放电(既两根引线碰一下),两只表笔对调,重新进行测量。两次测量中,表针后停留的位置靠左(阻值大)的那次,黑表笔接的就是电解电容的正极。

贴片电解电容就现在的产量来说,铝电解电容器在电容器中占第二位.这类电容器本来是一般的直流电容器,但现在已经从直流发展到交流、从低温发展到高温、从低压发展到高压、从通用型发展到特殊型、从一般结构发展到片式、扁平、书本式等结构。其上限容量已扩展到4F左右,使用频率已达到30kHz,工作温度范围已达到-55℃—125℃,有的甚至高到150℃,额定电压己达到700V。总之,铝电解电容器的发展越来越广。 导致这些发展的基础如下: 1.在材料上,现在用的铝箔在成分和结构上都很考究。已经不再要求高纯,例如、对阳极箔,要求其纯度高到适当。为了提高起始腐蚀点数、机械强度及介质氧化膜的性能,箔中要适当的含有某些杂质.并有的采用合金箔。在结构上,对低压箔,不要求立方结构占的比例很大,但是对高压箔,则要求这种结构占到80%一90%以上。对阴极箔.为了提高其比容,则要求晶粒无规则取向的含杂量一定的合金铝箔。 工作电解液有三种成分构成.即溶剂、溶质和添加物,如已长期应用的电解液,其成分为乙二醇、甘油、硼酸和氨水。由于铝电解电容器的发展,这种电解液已远不能满足要求,故产生了许多新型电解液,以降低电容器的工作温度范围(如-55℃——l25℃)。这些新型电解液的配方原则是:①用两种溶剂混合.以达到互补。②用两种弱酸,以提供所需的两种阴离子团。③加碱,如有机胺,以调整电解液的pH值和闪火电压.改变其电阻率。④改进电解液特性的添加物,如防止铝氧化膜发生水合作用的磷酸或其盐,吸收氢的二硝基苯等,提高电解液闪火电压的乙烯氧化物。 2.在工艺上,除了已经实现生产机械化和自动化以外,铝电解电容器在工艺上的进展主要是腐蚀相赋能两个工艺。铝箔的腐蚀系数不但已经很高(低压电容器箔已达100,高压者达25),而且可以根据对电容器的性能要求,腐蚀出不同坑洞形貌的铝箔。腐蚀工艺是一种腐蚀液种类、浓度、温度、原箔成分、结构、表面状态、腐蚀过程中箔速度以及电源类型、波形、频率、电压等的动态平衡工艺。问题是如何得出佳的动态平衡和如何根据要求确定出传平衡。因此,对现在的腐蚀工艺还不能说已经达到了佳状态。 现在的赋能工艺已经可以制造出优质的介质氧化膜,而月还可以根据要求不同,制造出不同的介质氧化膜,例如,对直流电容器,制造出γ和γ’型结晶氧化铝膜,对交流电容器,则为非晶膜。赋能工艺大的进展是能将氢氧化铝膜转变成介质氧化铝膜、并能在其表面形成防水层。此外,还能消除介质膜的疵点和龟裂。 3.在结构上,铝电解电容器的结构已经多样化,除了上述液体铝电解电容器外.还有固体铝电解电容器。其结构形式主要有两种,一种是箔式卷绕形的,另一种是铝粉烧结多孔块状的,所用的固体电解质主要是MnO2。 铝电解电容器的结构已经多样化,如双阳极结构、对阴极结构、 书本式结构、三角式结构、片式结构。其中片式铝电解电容器的出现是铝电解电容器的又—进步。因为如果没有高比容的铝箔、耐高温的电解液、优异的密封结构和精细的加工技术,是很难制出合乎要求的片式铝电解电容器的,小体积大容量的贴片电解电容器也正逐步开发出来.目的,其片式化率还处于比高端发展的水平。

容量及电压表:

0.47uf:(50V 63V)

1uf:(50V 63V 100V)

2.2uf:(50V 63V 100V)

3.3uf:(35V 50V 63V 100V)

4.7uf:(25V 35V 50V 63V 100V)

10uf:(16V 25V 35V 50V 63V 100V)

22uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)

33uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)

47uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)

100uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V)

150uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V)

220uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V)

330uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V)

70uf:(6.3V 10V 16V 25V)

680uf:(6.3V 10V 16V)

1000uf:(6.3V 10V 16V)

1500uf:(6.3V)

尺寸及封装

4*5.4mm 一盘2000个

5*5.4mm 一盘1000个

6.3*5.4mm 一盘1000个

6.3*7.7mm 一盘1000个

8*6.5mm 一盘1000个

8*10.2mm 一盘 500个

10*10.2mm 一盘 500个

1、贴片铝电解电容的尺寸(0405、0504、0605、0607、0806、0810、1010、1213、1616、1621)

2、贴片铝电解电容的材质

3、要求达到的精度(±0.1PF、±0.25PF、加减0.5PF、5[[[%]]]、10[[[%]]]、20[[[%]]])

4、电压(4v、6.3v、10v、16v、25v、50v、63V100v、200v、400v、)

5、容量(0.1UF~6800UF)

6、端头的要求(N表示三层电极)

7、包装的要求(T表示编带包装,P表示散包装)

A、工作温度范围宽(-55℃~+105℃),105℃标准品

B、适用于高密度组装C、性能稳定、可靠性高

D荣誉指令已对应完毕

主要技术性能:

使用温度范围:-55℃~+105℃

额定电压范围:6.3V-400V DC

标称电容量范围:0.1-6800uf

标准电容量允许偏差:±20%(120Hz,20℃

漏电流(20℃):1≤0.01CrUr(uA)或3uA取较大者(2分钟)

耐久性:+105℃施加额定电压1000小时,恢复16小时后,电容器应满足下要求

1电容量变化率≤±30%初始值为内

2漏电流值≤初始规定值

3损耗角正确值≤±300%初始规定值

存储:+105℃,1000小时,恢复16小时后,电容器应满足下要求

1电容量变化率≤±30%初始值为内

2漏电流值≤2倍初始规定值

3损耗角正确值≤±300%初始规定值

耐焊接热:在270℃的条件下,电容器应在热板上保持30秒,然后从热板上取出电容器,让其在温室下恢复,电容器应满足一下要求。

1电容量变化率≤±10%初始值为内

2漏电流值≤初始规定值

3损耗角正确值≤初始规定值

在电容的表面,会标明一个温度数据,例如125等等。这个温度,代表着该电容所能承受的高温度,在这一高温度下,电容一般只能保证正常工作1000个小时左右。而通过这个温度数值,我们可以使用公式计算出该电容在其它不同温度环境下的寿命。 铝固体聚合物导体电容的计算公式: L2=L1×10^[(t1-t2)/20](方括号内的算式结果作为10的幂,下同) 其中L2表示实际使用中电容的寿命,单位为小时、L1表示高温度下的寿命(1000小时)、T1代表该电容所标明的高工作温度(例如上面所说的125)、T2代表实际使用的温度(例如85度等等)。 假设一颗高工作温度为125度的铝固体聚合物导体电容,在85度下工作,那么它的寿命,通过计算我们可以得出L2=1000x10的2次方=100000小时,也就是说大约能工作11年左右。 贴片铝铝电解液电容的计算公式:

L2=L1×2^[(t1-t2)/10] 假设一颗高工作温度为125度的铝电解液电容,在85度下工作,那么它的寿命,通过计算我们可以得出L2=1000x2的4次方=16000小时,也就是说大约只有不到2年。

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